隨著時代科技的進步，“小而精”成了許多電子產品的發展方向，進而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環境要求不斷提高的前提下，對T貼片加工工藝就有更高的要求，那么T貼片加工需要關注哪些內容呢？

  首先，錫膏的保存情況。

  進行T貼片加工時，眾所周知需要使用錫膏，然而對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低于0度或高于10度。

  其次，貼片設備的日產保養。

  在進行貼裝工序時，對于貼片機設備一定要定期進行檢查保養，完善設備點檢制度。如果設備出現老化，或者一些零器件出現損壞，就會出現貼片貼歪，高拋料等一系列情況，嚴重影響生產，造成生產成本的浪費，生產效率的低下。

  再者，工藝參數的優化設置。

  進行T貼片加工時，如果想要保證PCB板焊接的質量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數設置是否合理，如果參數設置出現問題，PCB板焊接質量就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次，只有不斷改進溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。

  最后，優化檢測方式。

  電子元器件結構和工藝的復雜化，對無損檢測提出了很高的要求，常規的檢測方法目檢法、自動光學檢查法（AOI）、電法（ICT）、以及超聲波檢測法已經難以滿足T行業密度化、高速化、標準化的要求。X射線檢測利用透射成像原理，為T生產檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的更佳選擇，必將成為T行業檢測的主流需求。

  在T貼片加工的技術含量是非常高的，如果不重視這些要點，一味的想要提高生產效率的話，加工出來的產品質量會出現問題，產品的銷量會大受影響。