SMT貼片加工焊錫的特點(diǎn)有哪些？  

  SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料；按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱(chēng)焊錫。那么，SMT貼片加工焊錫的特點(diǎn)有哪些？

  1、具有良好的導(dǎo)電性：因錫焊料屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。

  2、對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。

  3、熔點(diǎn)低：它在180℃時(shí)便可熔化，容易焊接。

  4、具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度比純錫、純鉛的強(qiáng)度要高，又因電子元器件本身的重量較輕，T貼片對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不高，故能滿(mǎn)足其焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。

  5、抗腐蝕性能好：焊接好的電路板不必涂抹任何保護(hù)層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。

  6、因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。為使其焊錫配比滿(mǎn)足焊接的需要，選擇合適配比的錫鉛焊料很重要。

  7、 焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲，在其內(nèi)部夾有固體助焊劑松香。