SMT貼片加工中需要注意的幾個規范性問題在這里需要了解清楚： 

：靜電放電操控程序開發的聯合規范。包含靜電放電操控程序所需要的規劃、建立、實現和維護。根據某些軍事安排和商業安排的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護供給輔導。 

第二：焊接技能評估手冊。包含關于焊接技能各個方面的文章，內容觸及一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。 

第三：焊接后半水成清洗手冊。包含半水成清洗的各個方面，包含化學的、生產的殘留物、設備、工藝、進程操控以及環境和安全方面的考慮。 

第四： 通孔焊接點評估桌面參考手冊。依照規范要求對元器件、孔壁以及焊接面的掩蓋等詳細的描述，除此之外還包含計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。 

第五：模板規劃指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的規劃和制作供給輔導方針還討論了使用表面貼裝技能的模板規劃，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？

第六： 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的進程、設備和工藝、質量操控、環境操控及職工安全以及清潔度的測定和測定的費用。