一、虛焊的判斷： 

1、采用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行查驗。 

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）查驗。當目視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起留意了，即便輕微的現象也會形成隱患，應立即判別是否是存在批次虛焊問題。判別的辦法是：看看是否較多PCB上同一方位的焊點都有問題，如只是單個PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一方位都有問題，此刻很可能是元件欠好或焊盤有問題形成的。 

二、虛焊的原因及解決 

1、焊盤規劃有缺陷。焊盤上不應存在通孔，通孔會使焊錫丟失形成焊料缺乏；焊盤距離、面積也需求標準匹配，不然應盡早更正規劃。 

2、PCB板有氧化現象，即焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬、汗漬等污染，此刻要用無水乙醇清洗潔凈。 

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏。應及時補足。補的辦法可用點膠機或用竹簽挑少量補足。 

4、SMD（表貼元器件）質量欠好、過期、氧化、變形，形成虛焊。這是較多見的原因。 

（1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此刻用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的狀況，且買回來后要及時運用。同理，氧化的焊膏也不能運用。 

（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細微，在外力的效果下極易變形，一旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊后要仔細檢查及時修復。

（3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏,應及時補足。