PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、T貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA、老化等一系列過程。

  PCBA加工的整個供應鏈和制造鏈條較長，如果有某一個環節的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關，造成嚴重的后果。因此，整個PCBA加工的過程品質管理就顯得尤為重要，小編將從以下幾個方面進行分析。

  1、PCB制造

  PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

  2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

  嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

  （1）PCB：檢查回流焊爐溫度、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

  （2）IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

  （3）其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。

  3、T貼片加工

  焊膏印刷和回流爐溫度控制是T加工的關鍵要點。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。

  此外嚴格執行AOI可以大大的減少因人為因素引起的不良。

  4、插件加工

  在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設計細節是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結的過程經驗。

  5、程序燒錄

  在前期的DFM報告中，可以建議客戶在PCB（點）上設置一些點，以便PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控IC中，可以更直觀地各種觸摸動作，以便驗證整個PCBA功能完整性。

  6、PCBA板

  對于有PCBA加工的要求訂單，主要內容包括ICT（電路）、FCT（功能）、老化、溫濕度、跌落等。