PCBA加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過如下方式調整解決：

  1、材料因素解決方法

  高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護層，而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

  2、助焊劑因素解決方法

  助焊劑也是影響PCBA加工透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良?？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發揮助焊劑的助焊效果。

  3、波峰焊因素解決方法

  PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優化透錫不好的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當的降一點，并增加波峰的高度，提高液態錫與焊端的接觸量;然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮元器件的可承受溫度;最后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。

  4、手工焊接因素解決方法

  在實際插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內沒有錫透入，功能中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。PCBA加工透錫不良容易導致虛焊問題，增加返修的成本。如果對PCBA加工透錫的要求比較高，焊接質量要求比較嚴格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少PCBA加工透錫不良的問題。