SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。SMT的廣泛應用促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下。

  SMT即表面組裝技術，是新一代電子裝聯技術，由混合集成電路技術發展而來。T貼裝技術應用廣泛，極大程度上促進了電子產品的小型化、多功能化。而SMT貼片加工流程設計的方面很多，具體要求也有不少，今天就一起來看看吧。

  一、PCB和IC烘烤

  1.PCB未超過三個月，且無受潮現象、無須烘烤。超過3個月后，烘烤時間4個小時

  2.溫度：80-100度；IC：BGA 封裝

  3.1個月后散裝，要烤24小時，全新散包至少要烤8小時，如果是舊的或者拆機料IC要烤3天溫度：100-110度；QFP/SOP/等其他封裝IC 原真空包裝不需要烘烤，散裝至少要烤8小時，溫度：100-110度

  二、貼片

  1.錫膏工藝

  2.紅膠工藝

  3.有鉛工藝

  4.無鉛工藝

  三、各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記

  要符合產品的裝配圖和明細表或BOM要求（應燒入的IC是否進行燒錄），貼裝好的元器件要完好無損。

  四、貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。

  對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量（長度） 應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于0.1mm。

  五、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。

  由于回流焊過程中的自定位效應，部件的安裝位置允許一定偏差。允許偏差范圍要求如下：

  1.矩型元件：在元件的寬度方向焊端寬度1/2以上在焊盤上；在元件的長度方向元件焊端與焊盤必須交疊；有旋轉偏差時，元件焊端寬度的1/2以上必須在焊盤上。

  2、小外形晶體管（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）有偏差，但引腳（含趾部和跟部）必須全部處于焊盤上。

  3、小外形集成電路（SOIC）：允許X、Y、T（旋轉角度）有貼裝偏差，但必須保證器件引腳寬度的3/4（含趾部和跟部）處于焊盤上。

  4、四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件（QFP）： 要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，允許X、Y、T（旋轉角度）有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤，但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。

  六、常規貼片料需符合IPC-310、IPC-610標準。

  七、板面須清潔干凈

  不可有血眼可見的錫珠或錫渣出現。

  八、范圍

  檢查指示燈是否亮起，搜索者是否搜索IP，圖像是否正常，電機是否轉動，語音，語音監控和對講，機器和計算機應有聲音。