SMT貼片加工的焊接質量是整體加工質量的核心之一，焊接質量的好壞可能是整個SMT加工過程中的的很多環節造成的，比如錫膏印刷、元器件貼片等，但是貼片焊接的工作還是有回流焊爐來完成的，下面給大家簡單介紹一下貼片回流焊的工藝特點。

  1、工藝流程

  回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

  2、工藝特點

  焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

  SMT貼片加工中焊膏的施加大多是使用鋼網印刷法，并且一般每個焊接面只印刷一次焊膏。

  回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐，主要功能就是通過加熱實現貼片加工的焊接。

  SMT貼片加工的回流焊加工過程中貼片元器件是完全漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。

  焊點形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏圖形為規則的長方體。