最近匯總了一些關(guān)于SMT貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問(wèn)題點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)大家對(duì)于虛焊問(wèn)題的關(guān)注度更高，接下來(lái)為大家分享SMT貼片加工產(chǎn)生虛焊的原因。

一、由SMT工藝因素引起的虛焊

1、焊膏漏印;

2、焊膏量涂覆不足;

3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良。

二、由PCB因素引起的虛焊

1、PCB焊盤氧化，可焊性差;

2、焊盤上有導(dǎo)通孔。

三、由元器件因素引起的虛焊

1、元器件引腳變形;

2、元器件引腳氧化;

四、由SMT設(shè)備因素引起的虛焊

1、貼片機(jī)在PCB傳送、定位動(dòng)作太快，慣性太大引起較重元器件的移位;

2、SPI錫膏檢測(cè)儀與AOI檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有及時(shí)檢測(cè)到相關(guān)焊膏涂覆及貼裝的問(wèn)題。

五、由PCB設(shè)計(jì)因素引起的虛焊

1、焊盤與元器件引腳尺寸不匹配;

2、焊盤上金屬化孔引起的虛焊。

六、由操作人員因素引起的虛焊

1、在PCB烘烤、轉(zhuǎn)移的過(guò)程中非正常操作，造成PCB形變;

2、成品裝配、轉(zhuǎn)移中的違規(guī)操作。

基本上在SMT貼片廠家中會(huì)造成PCBA加工中成品虛焊的原因就這么多，而且不同的環(huán)節(jié)會(huì)造成虛焊的概率也不相同，甚至只是存在于理論中，但實(shí)際中低級(jí)錯(cuò)誤一般不會(huì)出現(xiàn)。如果有不完善或者不正確的地方，歡迎來(lái)電溝通。