在PCBA加工過程中，會用到焊接工藝，虛焊也稱為假焊，是一種處于時通時不通的狀態，屬于一種焊接不良，是造成前期PCBA返修率高非常重要的一個原因。

  造成PCBA虛焊的原因如下：

  1、焊盤和元器件引腳氧化

  焊盤和元器件引腳的氧化，容易導致在回流焊接時，錫膏在液化的狀態下，不能進行充分浸潤焊盤，并進行爬錫，導致虛焊。

  2、少錫

  在錫膏印刷環節，由于鋼網開口過小或者刮刀壓力過小等原因，導致少錫，從而使焊接時，錫膏量不夠，不能充分焊接住元器件，導致虛焊。

  3、溫度過高或過低

  溫度除了溫度低會造成虛焊，另外溫度也不能太高。因為溫度太高，不僅焊錫產生流淌，而且加劇表面氧化速度，也可能產生虛焊，或者焊不上。

  4、錫膏熔點低

  對于一些低溫錫膏，熔點比較低，而元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數不同，日久后，伴隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產生虛焊現象。

  5、錫膏質量問題錫膏質量不好，錫膏容易氧化、助焊劑的流失，都會直接影響錫膏的焊接性能，從導致虛焊。

  總的來說，PCBA產生虛焊的情況是復雜的，需要在生產中進行嚴格的流程控制，優化工藝流程。